Designbegleitende Simulation von Signalintegrität und EMV (SI/EMC-Simulation)
Wir bieten Ihnen die Simulation von Signalintegrität und EMV-Verhalten (SI/EMC) Ihrer Baugruppe an. Ihr Vorteil ist dabei, dass Sie bis zu 20 Arbeitstage Entwicklungszeit einsparen, ihre Produkte zuverlässiger werden und sich Ihre Kosten für Prototypen reduzieren.
Ist das etwas, was Sie wollen?
Durch den Einsatz unseres Simulations-Tools HyperLynx von Mentor Graphics erhalten wir bereits während des Designs Informationen über Signalintegrität, EMV-Verhalten (SI/EMC) und Power-Integrität Ihres Produkts. So können Sie Änderungen an Ihrem Design vornehmen, ohne dass Sie erst einen Prototyp anfertigen müssen.
Beispiel 1: Simulation eines 8-Lagen-Multilayers mit 130 µm-Strukturen*
Im Beispiel 1 haben wir Kosten und Zeit für PCB Design mit und ohne Simulation für eine 8-lagige starre Leiterplatte mit 130 µm-Struktur gegenüber gestellt. Es ergeben sich für Sie Vorteile von 21 Tagen weniger Projektzeit und darüber hinaus von 1.037 Euro weniger Kosten.
Ersparnis durch Simulation.
Beispiel 2: Simulation eines 12-Lagen-Multilayers mit 100µm-Strukturen*
In diesem Beispiel haben wir die Einsparung für einen 12-Lagen-Multilayer mit einer 100 µm-Feinstruktur berechnet. Bei der Gegenüberstellung ergibt sich für Sie: 18 Tagen weniger Projektzeit bei gerade einmal 500 Euro mehr Entwicklungskosten. 18 Tage einzusparen bedeutet für Sie u.a. weniger Zwischenfinanzierung der Gesamtprojektkosten und schnelleren Cash Flow aus Ihrem Produkt. Außerdem halten Sie Ihren Projektzeitplan ein!
Ersparnis durch Simulation.
*Die Berechnungen erfolgten auf Basis realer Leiterplattenprojekte. Berechnungsgrundlage waren das Layout für Re-Designs, Fertigung und Bestückung der Prototypen und natürlich die Bearbeitungszeit der Simulation.
Früher gab es auf vielen Platinen eine einzige Versorgungsspannung von 5V. Heutzutage gibt es oft mehrere Spannungen und die reichen hinab bis zu weniger als 1V. Verbunden mit wachsender Leistungsaufnahme macht das eine korrekte Spannungsversorgung zu einem komplexen Problem. Unser Ziel ist, Gleichspannungsabfall und Stromrauschen zu vermeiden.
Denn gerade bei niedrigen Spannungen sind die Gleichströme und Rauschtoleranzen sehr klein. Deswegen sind verschiedene Versorgungsstrukturen mit besonders sauberen Versorgungssignalen notwendig. Um übermäßige Stromdichten und Spannungsabfälle zu vermeiden, ist es besonders bei mehrlagigen Leiterplatten wichtig, geteilte Versorgungs- und Masselagen zu definieren.
Deren Verhalten kann alpha-board simulieren: die Pre- und Post-Layout-Analyse erkennt regelwidrige Strukturen von Versorgungs- und Masselagen bereits während des Designs. So können Probleme schnell identifiziert und vermieden werden.
Darüber hinaus ist elektromagnetische Verträglichkeit auch gesetzlich vorgeschrieben (Gesetz über elektromagnetische Verträglichkeit EMVG). Nachfolgend sehen Sie Berechnungen, warum sich die designbegleitende Simulation für Sie in jedem Fall lohnt.





