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Hardware-Entwicklung
Miniaturisierung

Miniaturisierung

In vielen Industrien wie z.B. besonders in der Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt, spielen Größe und Gewicht elektronischer Produkte eine immer wichtigere Rolle. Der Markt fordert immer kleinere, leichtere und leistungsfähigere Produkte. Mit dem Design eines System-in-Package (SiP) können wir dafür sorgen, dass Ihre Produkte diesen Anforderungen genügen.

Gemeinsam mit Endicott Interconnect Europe bieten wir die Miniaturisierung Ihrer elektronischen Produkte als Dienstleistung an:

Wir machen Ihre Produkte um den Faktor 20-30 kleiner und leichter (kleinere Fläche und geringeres Gewicht)
Sehr oft reduzieren wir die Herstellungskosten
Das elektronische Verhalten Ihres Produkts verbessert sich
Häufig reduziert sich der Energieverbrauch der miniaturisierten Baugruppen

Ihre Vorteile durch Miniaturisierung:

Alleinstellungsmerkmal für Ihr elektronisches Produkt: geringste Größe und Gewicht
Höhere Marge durch günstigere Fertigung

Am kleinsten: System-on-Chips

Größtmögliche Miniaturisierung ist übrigens möglich mit System-on-Chip (SoC), was aber nicht nur Vorteile bietet. Denn für das damit verbundene Design individueller Chips fallen hohe Investitionskosten und lange Vorlaufzeiten an, was sich nur bei sehr hohen Stückzahlen lohnt. So oder so, der Miniaturisierungsgrad von SoC ist nicht zu überbieten.

Ein großer Vorteil von SiP gegenüber SoC ist die Möglichkeit, analoge und digitale Technik sowie aktive und passive Komponenten auf einem Package zu kombinieren.

Wie funktioniert System-in-Package?

Kostengünstiger ist da die Integration von Halbleiter- und SMD-Technologien in einem Package, wie bei SiP. Standard-SMD-Bauteile können weiterhin verwendet werden. Die Funktionalität und Performance des Systems nimmt zu, während Abmessungen, Gewicht und oft auch der Stromverbrauch sinken. SiP erfordern deutlich kürzere Entwicklungszeiten als SoC-Designs und senken in den meisten Fällen auch die Herstellungskosten - ganz anders als bei SoC.

Die Miniaturisierung Ihres elektronischen Produkts erreichen wir so:

Einsatz mikropassiver Bauelemente (0402, 0201 oder sogar 01005) und das auf beiden Seiten des Trägermaterials
Aktive Bauelemente verbauen wir in kleinsten Gehäusegrößen oder besser gleich nackt (Bare Die, s. Glossar, als FlipChip oder WireBond)
Widerstände, Kondensatoren und Induktoren verlegen wir auf die Innenlagen
Für die Schnittstellen verwenden wir Fine-Pitch-Konnektoren, BGA-Balls oder außen liegende Lötkontakte (oder sogar wireless), s. Anschlussmöglichkeiten für SiP
Wir verwenden spezielle Ultra HDI-Substrate für feineren Pitch (s. "Mehr Informationen" am rechten Rand)

Verlassen Sie sich auf unsere Erfahrungen!

Um erfolgreich zu miniaturisieren, braucht man Spezialwissen aus unterschiedlichsten Bereichen. Aufgrund unserer Erfahrungen decken wir das erforderliche Wissen in all diesen Bereichen ab:

Leiterplatten-Design in HDI-Technologie (High Density Interconnect)
Fine Pitch- und Microvia-Design
Design-Erfahrung für Flip Chip und Chip-on-Board (COB)
Kenntnisse in analogem, digitalem und HF-Design
Thermisches und mechanisches Design
Testkonzepte für Elektronik
Aufbau- und Verbindungstechnologien
Simulation von Signalintegrität und EMV (SI/EMC)

Welche Unterlagen wir von Ihnen fürs Miniaturisieren benötigen

Um Ihr elektronisches Produkt zu miniaturisieren, brauchen wir idealerweise folgende Unterlagen von Ihnen:

Gewünschte Abmessungen Ihres Produkts (x, y, z, Sperrflächen, Gewicht etc.)
Bestückungsplan
Bestückliste (BOM: Hersteller, Teile-Nummer, AVL, Anzahl ...)
Stromlaufplan
Netzliste
Schnittstellen-Anforderungen
Anwendungs- und Einsatzanforderungen
Mechanische und Thermische Einsatz-Anforderungen
Anforderungen an Signal- und Powerintegrität

Wann eine Miniaturisierung-RoadShow für Sie interessant ist

Sie entwickeln eigene elektronische Produkte und möchten mehr Funktionalität auf weniger Raum unterbringen
Sie finden Miniaturisierung interessant und wollen mehr darüber erfahren, um zu verstehen wie es Ihnen nützt
In Ihrer Branche bieten klein und leicht extreme Wettbewerbsvorteile
Sie haben konkrete Fragen zur Miniaturisierung und ein konkretes Projekt, dessen Umsetzung Sie unter vier Augen besprechen wollen

Das Miniaturisierungs-Team ist vier Mal im Jahr jeweils eine ganze Woche unterwegs in Deutschland. Mehr zur RoadShow >>

Fragen? Rufen Sie mich einfach an!

Patrick Schulz
Vertrieb
Fon: +49. 30. 92 70 32. 47
patrick.schulz(at)alpha-board.de

Besuchen Sie unser Teleseminar Miniaturisierung

Erfahren Sie bei unserem kostenlosen Teleseminar wie Sie Ihre elektronische Produkte um den Faktor 20-30 kleiner und leichter machen können >> mehr

Unser Partner Endicott Interconnect:

Endicott Interconnect ist in den USA ein marktführender Anbieter für Packaging Lösungen in der Mikroelektronik. Bei der Herstellung von Halbleitern greift Endicott auf eigene Substrate sowie auf eine langjährige IBM-Erfahrung zurück.

>> Link zur Webseite von Endicott Interconnect