Gemeinsam mit Endicott Interconnect Europe bieten wir die Miniaturisierung Ihrer elektronischen Produkte als Dienstleistung an:

• Wir machen Ihre Produkte um den Faktor 20-30 kleiner und leichter (kleinere Fläche und geringeres Gewicht)
• Sehr oft reduzieren wir die Herstellungskosten
• das elektronische Verhalten Ihres Produkts verbessert sich
• häufig reduziert sich der Energieverbrauch der miniaturisierten Baugruppen

In vielen Industrien wie z.B. besonders in der Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt, spielen Größe und Gewicht elektronischer Produkte eine immer wichtigere Rolle. Der Markt fordert immer kleinere, leichtere und leistungsfähigere Produkte. Mit dem Design eines System-in-Package (SiP) können wir dafür sorgen, dass Ihre Produkte diesen Anforderungen genügen.

Ihre Vorteile durch Miniaturisierung?

• Alleinstellungsmerkmal für Ihr elektronisches Produkt: geringste Größe und Gewicht
• höhere Marge durch günstigere Fertigung

Am kleinsten: System-on-Chips

Größtmögliche Miniaturisierung ist übrigens möglich mit System-on-Chip (SoC), was aber nicht nur Vorteile bietet. Denn für das damit verbundene Design individueller Chips fallen hohe Intestitionskosten und lange Vorlaufzeiten an, was sich nur bei sehr hohen Stückzahlen lohnt. So oder so, der Miniaturisierungsgrad von SoC ist nicht zu überbieten.

Ein großer Vorteil von SiP gegenüber SoC ist die Möglichkeit, analoge und digitale Technik sowie aktive und passive Komponenten auf einem Package zu kombinieren.

Wie funktioniert System-in-Package?

Kostengünstiger ist da die Integration von Halbleiter- und SMD-Technologien in einem Package, wie bei SiP. Standard-SMD-Bauteile können weiterhin verwendet werden. Die Funktionalität und Performance des Systems nimmt zu, während Abmessungen, Gewicht und oft auch der Stromverbrauch sinken. SiP erfordern deutlich kürzere Entwicklungszeiten als SoC-Designs und senken in den meisten Fällen auch die Herstellungskosten - ganz anders als bei SoC.

Die Miniaturisierung Ihres elektronischen Produkts erreichen wir so:

• Einsatz mikropassiver Bauelemente (0402, 0201 oder sogar 01005) und das auf beiden Seiten des Trägermaterials
• Aktive Bauelemente verbauen wir in kleinsten Gehäusegrößen oder besser gleich nackt (Bare Die, s. Glossar, als FlipChip oder WireBond)
• Widerstände, Kondensatoren und Induktoren verlegen wir auf die Innenlagen verlegt
• für die Schnittstellen verwenden wir Fine-Pitch-Konnektoren, BGA-Balls oder außen liegende Lötkontakte (oder sogar wireless), s. Anschlussmöglichkeiten für SiP
• wir nehmen spezielle HDI-Substrate für feineren Pitch

System-in-Package SiP: Notwendige Kenntnisse

Um erfolgreich zu miniaturisieren, braucht man Spezialwissen aus unterschiedlichsten Bereichen. Aufgrund unserer Erfahrungen decken wir das erforderliche Wissen in all diesen Bereichen ab:

• Leiterplatten-Design in HDI-Technologie (High Density Interconnect)
• Fine Pitch- und Microvia-Design
• Design-Erfahrung für Flip Chip und Chip-on-Board (COB)
• Kenntnisse in analogem, digitalem und HF-Design
• thermisches und mechanisches Design
• Testkonzepte für Elektronik
• Aufbau- und Verbindungstechnologien
• Simulation von Signalintegrität und EMV (SI/EMC)