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Leiterplatten / Bestückung:

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Spezifikation der Leiterplatte
Ihre Anfragenummer: Typenbezeichnung: Bedarf pro Jahr:
Wunsch-Liefertermin: Lieferlosgröße: Muster: Serie:


Technische Daten
Materialart: FR4 Andere
Anzahl der Lagen:
Enddicke der Leiterplatten in mm Toleranz ±:
Einzelleiterplattengröße in mm x Nutzengröße in mm: x
Anzahl der LP je Nutzen Schlechtteile erlaubt
Kupferstärke der Innenlagen in µm: Endkupferdicke Außenlagen in µm:


Anzahl der Bohrdurchmesser
Anzahl Bohrungen pro LP: Davon blind vias: Davon buried vias: Davon µ vias:
Anzahl dk: Anzahl ndk:


Kleinster mech. Bohr-Enddurchmesser: Größter mech. Bohr-Enddurchmesser:
Kleinste Leiterbahnbreite
Außenlagen in µm:		 Kleinster Leiterbahnabstand
Außenlagen in µm:
Kleinste Leiterbahnbreite
Innenlagen in µm:		 Kleinster Leiterbahnabstand
Innenlagen in µm:
Endoberfäche:


Kennzeichnungsdruck Abziehlack Durchsteigerdruck
Karbondruck Kontur Art des Stopplacks:
Rechteckig
Kerbritzen
Tiefenfräsen
Nutzenstege
Sonderformen
E-Test


Sonstige Anforderungen
Anforderungen oder sonstiges
Metallcore
Impedanzen
Heatsink
Durchbrüche
Sonderanforderungen
UL-Kennzeichnung

RoHS


Geforderte Qualitätsnachweise / Dokumentation:


Bemerkungen:


code

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