Mit System in Package werden Halbleiterschaltungen bezeichnet, die in einem Package verschiedene Chips zu einem kompletten elektronischen System vereinen. Bei einem solchen SiP-Package werden alle Funktionen, die normalerweise von einzelnen Chips ausgeführt werden, in einem einzelnen Chip zusammengeführt. Dabei kann es sich um analoge und digitale Funktionen handeln, wie die von Komparatoren oder Verstärkern, logischen Schaltkreisen oder Speichereinheiten, I/O- und DSP-Schaltkreisen.
In einem System-in-Package werden alle individuellen Chips zu einem Package zusammengebaut, was zu einer wesentlichen Platzersparnis und zu niedrigeren Montagekosten beiträgt.