

RoadShow
| Thema: | Miniaturisierung |
| Arbeitssprache: | Englisch |
| Ort: | Ihr Unternehmen |
| Dauer: | 90 Minuten |
| Kosten: | Keine |
| Nächste RoadShow: | 13.-17.09.2010 (KW37) |
Sie interessieren sich für das Thema Miniaturisierung, haben aber keine Zeit oder keine Möglichkeiten einen unserer Workshops zu diesem Thema zu besuchen?
Kein Problem! – Wir kommen zu Ihnen!
Mit unserer RoadShow präsentieren wir unseren Kunden und Interessierten kostenlos die von uns und unserem Partner Endicott Interconnect angebotene Dienstleistung Miniaturisierung. Dabei melden Sie sich einfach bei uns und wir vereinbaren einen Termin nach Ihren Wünschen.
In einem circa 90-minütigen englischsprachigen Vortrag erklären Ihnen unsere Referenten alles was Sie über Miniaturisierung wissen müssen und erläutern die Vorteile dieses Services. Erfahren Sie, wie Sie Ihre elektronischen Produkte um den Faktor 20-30 kleiner und leichter machen können. Oftmals reduzieren sich damit auch die Herstellungskosten und das elektronische Verhalten Ihres Produkts verbessert sich.
Nach dem Referat gehen wir auf Ihre ganz persönlichen Fragen und Ihre individuellen Probleme ein. Gerne beraten wir Sie auch bei Schwierigkeiten laufender Projekte und zeigen Ihnen, wie Ihnen Miniaturisierung weiterhelfen kann. Dieser ganze Workshop bleibt für Sie vollkommen kostenlos! Sie stellen uns einfach Teile Ihrer Räumlichkeiten zur Verfügung und zum vereinbarten Termin präsentieren wir Ihnen und Ihren Mitarbeitern alles Wissenswerte über Miniaturisierung.
Schreiben Sie noch heute ein E-Mail an Patrick Schulz oder rufen Sie an unter +49. 30. 92 70 32. 47
Unsere nächste RoadShow findet vom 13.09. bis zum 17.09.2010 in der Kalenderwoche 37 statt, melden Sie sich am besten gleich an!
Fragen? Rufen Sie mich einfach an!
Patrick Schulz
Vertrieb
Fon: +49. 30. 92 70 32. 47
patrick.schulz(at)alpha-board.de![]()
Miniaturisierung (Downloads)
Laden Sie sich hier Endicott Interconnects Präsentationen über Miniaturisierung herunter und verschaffen Sie sich einen Überblick über die Thematik:
"Miniaturization of Printed Wiring Board Assemblies into System in Package (SiP)"
"Endicott Interconnect's Microelectronics Packaging"








