|
Guten Tag [Anrede] [Nachname]
in unserem aktuellen Newsletter
informieren wir Sie wie gewohnt über aktuelle Veranstaltungen und
Teleseminare. Außerdem stellen wir Ihnen eine
Neuigkeit bei alpha-board vor - die Kunden-Roadshow
"Miniaturisierung".
Als Tipp des Monats
empfehlen wir Ihnen zum kostenlosen Download einen Artikel
über "Lötstopplack-Design von Vias". Dazu noch ein ganz
persönlicher Tipp von uns an all diejenigen, die bald in den Urlaub
gehen.
Haben Sie Hinweise, was wir im Newsletter
verbessern können, so schreiben Sie uns doch! Wir freuen uns auf
Ihre Anregungen!
Viel Spaß beim Lesen und weiterhin eine
aufregende Sommerzeit wünscht
Ihnen
Gregor Groß Geschäftsführer Marketing &
Vertrieb ______________________________________________________________________________
Inhaltsverzeichnis
Events &
kostenlose Teleseminare
Tipp des
Monats
Neuigkeiten von
alpha-board ______________________________________________________________________________
Events &
kostenlose Teleseminare
Vortrag
| Thema: |
Energieautarke Geotracking-Systeme unter
Betrachtung des Energiebedarfs und der
Betriebsdauer |
| Datum/Ort: |
23.09.2010 in Bochum |
| Referent: |
Daniel
Lenz |
| Uhrzeit: |
14:45 Uhr |
Auf
dem 12. Wireless Technologie Kongress in Bochum wird unser
Hardware-Designer Dipl.-Ing. Daniel Lenz über
Geotracking-Systeme referieren. Dabei wird er insbesondere auf
Energieautarkie und Themen wie Energy Harvesting
eingehen.
Mit uns können Sie den 12. Wireless Technologie
Kongress zum Sondertarif besuchen und erhalten 15% Rabatt auf
den Kongressbeitrag.

Teleseminar
| Thema: |
Miniaturisierung |
| Datum/Ort: |
20. Juli
2010 per Telefon |
| Referent: |
Daniel
Lenz |
| Uhrzeit: |
15:00
Uhr |
| Kosten: |
0
Euro |
Miniaturisierung kann elektronische Produkte um den
Faktor 20-30 kleiner und leichter machen. Sehr oft werden dabei auch
Herstellungskosten reduziert. Zudem verringert sich häufig der
Energieverbrauch der miniaturisierten Baugruppen und das
elektronische Verhalten der Produkte verbessert sich.
Unser Ingenieur Daniel Lenz zeigt Ihnen in unserem
kostenlosen Teleseminar, was Sie über Minaturisierung wissen müssen
und erläutert Vor- und Nachteile.

| Thema: |
Basisinformationen impedanzgeführter
Leiterplatten |
| Datum/Ort: |
17. August 2010 per Telefon |
| Referent: |
Mike
Ziemann |
| Uhrzeit: |
15:00
Uhr |
| Kosten: |
0
Euro |
Mitte August
gibt Ihnen unser Hardware-Designer Mike Ziemann einen Einblick in
das Thema impedanzgeführter Leiterplatten. Inhalte werden unter
anderem sein:

___________________________________________________________________________
Tipp des Monats
Lötstopplack-Design von
Vias
Fast jeder kennt das Problem von offenem Kupfer in Via's
durch Lackreste und unvollständig beschichtete Oberfläche auf
Lötaugen. Heute empfehlen wir Ihnen die Richtwerte und
Designempfehlungen für Lötstopplack, ausgearbeitet von ZVEI
-Verband.
Eine 3-seitige Handlungsanweisung mit Methoden und
Parameterempfehlungen können Sie unter unten stehenden Link
kostenlos herunterladen. Dies kann als Grundlage für einen
sachlichen Dialog mit den Kunden verwendet werden.

Vergessen Sie Ihre
Arbeitssorgen
Vergessen Sie im Urlaub alle Ihre Arbeitsorgen. Regen Sie
sich nicht über Mitarbeiter, IT und Kunden auf. Staus auf dem Weg in
den Süden, überfüllte Strände und schlechtes Hotelessen bieten noch
genügend Gründe, um den Puls in die Höhe zu jagen. Also vergessen
Sie schnell alle Ihre Arbeitssorgen!
______________________________________________________________________________
Neuigkeiten von alpha-board
Roadshow
Wenn Sie nicht
zu uns kommen können, dann kommen wir zu Ihnen. Unsere erste
Roadshow zum Thema Miniarturisierung haben wir mit unserem Partner
Endicott-Interconnect Ende Juni durchgeführt. Wir sind einmal vom
Berlin bis nach Bodensee quer durch Deutschland
in drei Tagen gefahren und haben viele
Kundengespräche geführt.
Wenn Sie wollen, dass wir
bei dem nächsten Roadshow auch ihr Unternehmen besuchen, machen Sie
bereits jetzt einen Termin aus:
Neue
Fallstudien
Zum Thema Miniaturisierung
von Elektronik-Produkten möchten wir Ihnen zwei neuen
Fallstudien zum Download anbieten:
Einsatz
von HyperBGA-Substrat
Miniaturisierung
um Faktor 24

______________________________________________________________________________ |