Kontaktierungen bei System-in-Package (SiP)
Bei stark miniaturisierter Elektronik wie System-in-Package (SiP) ist es besonders wichtig, sich bereits beim Design Gedanken über den Anschluss an andere Systeme zu machen. Hier zeigen wir eine Auswahl möglicher Anschluß-Arten:
Mit Lötflächen
Diese Anschluss-Art ähnelt bei den Landeflächen denen von 
QFT-Bauteilen. Da das SiP auf der Landefläche landet, scheidet eine beidseitige Bestückung aus.
- SiP mit Lötflächen für Fine Pitch-Steckverbinder
Fine Pitch-Steckverbinder
Da normale Anschlüsse (Konnektoren, Steckverbinder) zu sperrig sind, verwenden wir einfach Fine Pitch-Konnektoren. Bei normalen Leiterplatten-Anschlüssen betragen die Abstände und Bahnbreiten 100 µm, bei Fine-Pitch-Konnektoren sind Werte bis hinab zu 30 µm möglich, wobei 50 µm verbreiteter sind.
Leadless Chip Carrier (LCC)
SiPs können auch über außen liegende, metallisierte Kontaktflächen an weitere Elektronik angeschlossen werden. Diese Technik nennt man Leadless Chip Carrier (LCC, mehr Info bei ITWissen). Einer der Vorteile ist, dass das SiP so SMT-kompatibel bestückt werden kann.
- Foto eines SiP mit BGA-Balls
Anschluss über Standard-BGA-Balls
Ein System-in-Package (SiP) kann über Standard-BGA-Balls an die Außenwelt angeschlossen werden. Dabei achten wir bei beidseitig bestückten SiPs darauf, dass nur solche Bauteile auf der Seite der BGA-Balls angebracht werden, die nicht so hoch sind wie die Balls.
Drahtloser Anschluss (wireless)
Autonome SiP-Systeme können natürlich auch wireless Kontakt mit der Außenwelt aufnehmen. Dazu ist natürlich bereits beim Design und der Bauteil-Auswahl eine wireless-Schnittstelle vorzusehen.
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Patrick Schulz
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